FrançaisNombre Parcourir:32 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2020-11-05 origine:Propulsé
Depuis le développement de l'industrie des écrans LED, une variété de processus de production et d'emballage de la technologie d'emballage à petit pas sont apparus les uns après les autres.
De la technologie d'emballage DIP précédente à la technologie d'emballage SMD, à l'émergence de la technologie d'emballage COB, et enfin à l'émergence de la technologie GOB.
SMD est l'abréviation de Surface Mounted Devices. Les produits LED encapsulés par SMD (technologie de montage en surface) encapsulent des cuvettes de lampe, des supports, des plaquettes, des fils, de la résine époxy et d'autres matériaux dans des perles de lampe de spécifications différentes. Utilisez une machine de placement à grande vitesse pour souder les perles de la lampe sur le circuit imprimé avec une soudure par refusion à haute température pour créer des unités d'affichage avec des pas différents.
Le petit espacement SMD expose généralement les perles de la lampe LED ou utilise un masque. En raison de sa technologie mature et stable, de son faible coût de fabrication, de sa bonne dissipation thermique et de son entretien pratique, il occupe également une part importante sur le marché des applications LED.
Le nom complet de la technologie d'emballage COB est Chips on Board, une technologie permettant de résoudre le problème de la dissipation thermique des LED. Comparé aux systèmes en ligne et SMD, il se caractérise par un gain de place, une simplification des opérations d'emballage et des méthodes de gestion thermique efficaces.
La puce nue adhère au substrat d'interconnexion avec une colle conductrice ou non conductrice, puis une liaison par fil est effectuée pour réaliser sa connexion électrique. Si la puce nue est directement exposée à l'air, elle est susceptible d'être contaminée ou endommagée par l'homme, ce qui affecte ou détruit la fonction de la puce, de sorte que la puce et les fils de liaison sont encapsulés avec de la colle. Les gens appellent également ce type d'encapsulation une encapsulation douce. Il présente certains avantages en termes d'efficacité de fabrication, de faible résistance thermique, de qualité de la lumière, d'application et de coût.
Comme nous le savons tous, les trois principales technologies d'emballage DIP, SMD et COB jusqu'à présent sont liées à la technologie au niveau de la puce LED, et GOB n'implique pas la protection des puces LED, mais sur le module d'affichage SMD, le dispositif SMD C'est une sorte de technologie de protection que le pied PIN du support est rempli de colle.
GOB est l'abréviation de Glue on board. C'est une technologie pour résoudre le problème de la protection des lampes LED. Il utilise un nouveau matériau transparent avancé pour emballer le substrat et son unité d'emballage LED pour former une protection efficace. Le matériau a non seulement une transparence très élevée, mais également une conductivité thermique supérieure. Le petit pas de GOB peut s'adapter à n'importe quel environnement difficile, réalisant les caractéristiques d'une véritable résistance à l'humidité, à l'eau, à la poussière, à la collision et aux UV.
Par rapport à l'affichage à LED SMD traditionnel, ses caractéristiques sont haute protection, étanche à l'humidité, étanche, anti-collision, anti-UV et peuvent être utilisées dans des environnements plus difficiles pour éviter les deadlights de grande surface et les lumières de chute.
Par rapport à COB, ses caractéristiques sont une maintenance plus simple, des coûts de maintenance inférieurs, un angle de vision plus grand, un angle de vision horizontal et l'angle de vision vertical peut atteindre 180 degrés, ce qui peut résoudre le problème de l'incapacité de COB à mélanger les lumières, une modularisation sérieuse, une séparation des couleurs, mauvaise planéité de la surface, etc. problème.
Les étapes de production des nouveaux produits de la série GOB sont en gros divisées en 3 étapes:
1. Choisissez les meilleurs matériaux de qualité, les perles de lampe, les solutions IC à brosse ultra-haute de l'industrie et les puces LED de haute qualité.
2. Une fois le produit assemblé, il est vieilli pendant 72 heures avant la mise en pot GOB et la lampe est testée.
3. Après le rempotage GOB, vieillissement pendant 24 heures supplémentaires pour reconfirmer la qualité du produit.
Dans la compétition de la technologie d'emballage LED à petit pas, de l'emballage SMD, de la technologie d'emballage COB et de la technologie GOB. Quant à savoir qui des trois peut remporter le concours, cela dépend de la technologie de pointe et de l'acceptation du marché. Qui est le vainqueur final, attendons de voir.
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